芯片巨头之间的恩怨情仇可以说是剪不断理还乱，每一段聚散离合的背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。近日，英特尔与高通被拉到了对立面，究竟是怎么回事呢？

三世纠葛终难休高通英特尔“芯战”再起

一个是X86CPU界的霸主，一个是移动CPU巨头，近几年英特尔与高通一直都是华尔街有意撮合的对象。但随着5G时代序幕的拉开，命运似乎并不想就此成全他们，反而又一次将他们拉到了对立面。

高通携新品强势来袭

近期，苹果加入无线充电联盟WPC，无疑让很多人开始对iPhone8的推出充满期待。同时，WPC的老资格成员高通发布的两款新产品也吸引了不少眼球。

近日，高通发布了两款支持802.11ax的新品，一个是针对企业接入点使用，另一个是用于消费产品，它们均利用无线技术来提高Wi-Fi的传输效能，可以更好地覆盖用户，并减少拥堵。高通声称，自己是第一家提供802.11ax端到端商业解决方案的公司。

据悉，其中IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入。它是一颗高度集成的SoC，具有MU-MIMO12流解决方案：8x85GHz加4x42.4GHz。它支持80MHz通道宽度，并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。

而QCA6290芯片组则面向消费类设备，采用28nm工艺制造，并支持2x2802.11ax连接，并行双频操作。这款芯片组采用省电模式，支持802.11ax省电技术，以及一些高通自有的电池节电技术。高通预计，基于IPQ8074SoC的路由器将在今年年底上市，带有QCA6290芯片组的设备将在2018年推出。

英特尔发力5G大玩跨界

而作为高通强劲对手之一的英特尔，近期也没有闲着。在今年的MWC2017世界移动通讯展上，英特尔公布了自己的5G计划，打出多张“牌”，包括5G端对端解决方案、SDN/NFV网络转型等。

其实早在去年MWC期间，英特尔就宣布了5G产品和试验加速技术，随后和通信设备商、运营商在5G网络上展开了一系列测试合作，走在了行业前列。而在本届MWC展会上，英特尔又拿出了更为成熟的5G端对端解决方案，主要集中在从网络到终端设备、与合作伙伴共同打造全新的生态系统以及5G互通性试验的测试和部署3个方面。

与此同时，英特尔也再次提及制造智能手机芯片的想法。英特尔通信和设备集团高级副总裁兼总经理艾莎·埃文斯在MWC上接受采访时表示，英特尔希望为任何需要互联的设备制造芯片，智能手机也可能包括在内。

不得不说，从系统云端到边缘到终端，从运营商到垂直应用领域的大品牌车厂，提前准备及全线布局的英特尔或再次迎来属于它的时代。至少目前为止，英特尔与运营商、通信设备制造商的合作规模是其它家都无法比拟的。

高通与英特尔的爱恨情仇

英特尔vs高通，一个是X86CPU界的霸主，一个是移动CPU巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。

早在2012年11月15日，高通市值达到1049.60亿美元，以约15亿美元的优势，历史上第一次市值超越英特尔，后者当天的市值为1035.01亿美元。高通春风得意，有赖于抢下智能芯片的先机。

而在战场的另一方面，英特尔赢下了财报，却错失了移动官方网站的先机。凭借酷睿2，英特尔一扫被AMD追打的颓势，在PC市场节节攀升，利润一度达到110亿美元，接近高通的2倍(61亿美元)、德州仪器的6倍多(18亿美元)、Nvidia的20倍(5.6亿美元)、Marvel的30多倍(3.1亿美元)。利好之下，很难不忽视移动领域的迅猛发展，甚至还拒绝了当时iPhone的芯片订单。

今年1月的CES上，英特尔发布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器，备受关注。作为一家不擅长做通信的芯片厂商，却早于移动芯片巨头高通发布同时支持高低频的产品。

而几乎同一时间发布的高通骁龙835芯片首次引入千兆级X16基带，峰值下载速度可以达到128MB/s。外界普遍认为X16是在为5G铺路。在发布会上，高通罕见吐槽竞争对手。技术市场总监MattBranda表示，“英特尔5G调制解调器搭配的4GLTE解决方案实际上要落后高通2-3代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势，但以高通总监的身份吐槽对手，实属罕见，火药味似乎十足。从此时起，英特尔和高通就被媒体拉上5G战场的对立面，而后续发展敬请期待。(来源：中国智能制造网)